近日，創(chuàng)投集團(tuán)直投企業(yè)-江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“芯德半導(dǎo)體”）新一輪融資正式落地，標(biāo)志著芯德半導(dǎo)體在資本化道路上持續(xù)邁進(jìn)。本輪融資由昆橋資本、國策投資領(lǐng)投，融資金額達(dá)近6億人民幣，將進(jìn)一步拓充和夯實(shí)先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司于2020年9月在南京設(shè)立，2021年7月投產(chǎn)運(yùn)營，運(yùn)營2年多，銷售額年復(fù)合增長一直以強(qiáng)健的態(tài)勢穩(wěn)步增長，2022年銷售額近3億元，2023年銷售收入預(yù)計增長80%以上。芯德半導(dǎo)體為高科技生產(chǎn)型企業(yè)，主要從事集成電路封裝和測試業(yè)務(wù)，主營業(yè)務(wù)包括集成電路封裝和測試方案開發(fā)、不同種類集成電路芯片的封裝加工和成品測試服務(wù)等。產(chǎn)品主要包括QFN、WLCSP、BGA、LGA、SiP、WLCSP、POP、FANOUT和2.5D/3D等封裝形式的產(chǎn)品，并在Bumping和FC等先進(jìn)封裝關(guān)鍵領(lǐng)域具有較為突出的工藝優(yōu)勢和技術(shù)先進(jìn)性。公司下游客戶主要為集成電路設(shè)計企業(yè)，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于多媒體智能終端SoC芯片、射頻前端芯片、電源管理芯片、觸控芯片、高算力人工智能芯片等多類產(chǎn)品。

近年來，芯德半導(dǎo)體接連收獲多項來自政府、產(chǎn)業(yè)和社會各界的榮譽(yù)表彰。2022年8月被南京市發(fā)改委認(rèn)定為“南京市培育獨(dú)角獸企業(yè)”，2023年3月被中國國際半導(dǎo)體封測組委會評選為“2022-2023中國半導(dǎo)體封測最佳品牌獎”，2023年5月被南京市浦口區(qū)人民政府授予“2022年度浦口區(qū)區(qū)長質(zhì)量獎”。截止到2023年9月，芯德半導(dǎo)體共申請專利數(shù)156件，已獲授權(quán)專利98件，其中發(fā)明專利8件，實(shí)用新型專利90件。

創(chuàng)投集團(tuán)管理的南京市級人才基金一期-南京市人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)投資基金，及創(chuàng)投集團(tuán)與國投招商合作的紫金先進(jìn)制造基金于2021年完成對芯德半導(dǎo)體近億元的投資。創(chuàng)投集團(tuán)投資五部負(fù)責(zé)人表示，芯德半導(dǎo)體具備一流的中高端產(chǎn)品封裝設(shè)計能力，可提供封測全流程服務(wù)，管理與研發(fā)團(tuán)隊均在集成電路領(lǐng)域深耕多年，本次融資完成后，芯德半導(dǎo)體將在Chiplet等高端封測領(lǐng)域持續(xù)布局，助力芯德科技成為世界領(lǐng)先的封測企業(yè)。