發(fā)布時(shí)間 :2022-11-08
南京市創(chuàng)新投資集團(tuán)(以下簡稱“創(chuàng)投集團(tuán)”)直投企業(yè)太景科技(南京)有限公司(以下簡稱“太景科技”)已于近日獲數(shù)千萬元Pre-A+輪融資,本輪融資由??低曨I(lǐng)投,老股東磐霖資本跟投,募集資金將主要用于太赫茲芯片、模組產(chǎn)品、檢測(cè)儀器的量產(chǎn)推廣。
太景科技聚焦CMOS太赫茲技術(shù),主營業(yè)務(wù)為太赫茲高速成像芯片、模組及檢測(cè)儀器。太赫茲技術(shù)下游可應(yīng)用的空間很多,比如太景科技當(dāng)前重點(diǎn)拓展的工業(yè)及材料檢測(cè)領(lǐng)域,對(duì)比主流的視覺檢測(cè)方法只能看到表面可見的缺陷,太赫茲能夠穿透非導(dǎo)電或半導(dǎo)體物質(zhì),通過物質(zhì)密度、電導(dǎo)率或介電性差異,形成被檢測(cè)物的精細(xì)成像,從而透視“看懂并看清”物體的“本質(zhì)”,可應(yīng)用于材料性質(zhì)檢測(cè)、用量分布或均勻性檢測(cè)、內(nèi)部缺陷檢測(cè)等眾多場景。
目前,太景科技的太赫茲高速成像芯片已實(shí)現(xiàn)和布局了從140到800GHz頻率的發(fā)射源和成像芯片的開發(fā),搭載這類芯片的單點(diǎn)/線掃描模組、檢測(cè)儀器即將小批量生產(chǎn)。太景科技的另一系列太赫茲寬帶雷達(dá)芯片正在研發(fā)當(dāng)中,預(yù)計(jì)在明年推出樣片。