9月29日，根據(jù)科創(chuàng)板上市委2022年第78次審議會議結(jié)果公告，南京市創(chuàng)新投資集團（以下簡稱“創(chuàng)投集團”）直投企業(yè)南京晶升裝備股份有限公司（以下簡稱“晶升裝備”）首發(fā)獲通過。

創(chuàng)投集團于2021年投資晶升裝備。據(jù)悉，晶升裝備此次擬公開發(fā)行股票數(shù)量不超過3,459.1524萬股，不低于本次發(fā)行完成后公司總股本的25.00%，此次募集資金擬用于總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項目、半導體晶體生長設(shè)備總裝測試廠區(qū)建設(shè)項目。

晶升裝備是一家半導體專用設(shè)備供應(yīng)商，主要從事晶體生長設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐、 藍寶石單晶爐及其他晶體生長設(shè)備等。晶體生長設(shè)備是半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游支撐產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，對集成電路、分立器件等半導體器件制造的關(guān)鍵材料——半導體級硅片、碳化硅單晶襯底的規(guī)格指標及性能優(yōu)劣具有決定性作用，進而對芯片制造及半導體器件的成本與性能產(chǎn)生重要影響。